有关媒体采访了AMD高级副总裁兼首席技术官Phil Hester，就AMD架构、设计、功耗等一系列技术发展问题展开了提问，以下是部分摘录:
问 ：IBM、Sun的处理器都应用了多核多线程技术，但AMD的处理器目前只实现了多核，而没有在单个内核当中实现多线程。AMD有这方面的计划吗？
Phil Hester ：目前，AMD还没有这方面的计划。AMD其实也做了很多系统结构的建模，我们要看看超线程在什么地方可以起到辅助作用，同时它又会带来多大的复杂性，我们需要在工程设计方面做一个权衡，但我们发现现在做超线程没有多大意义。实际上，多线程技术更多的是软件问题，如何确保在系统层面实现更好的应用性能。
问：业界都普遍认为，共享缓存的设计是性能最好的多核设计，但AMD目前的处理器仍旧是每个处理器单独享用各自的缓存。AMD的处理器什么时候会迁移到共享缓存设计上呢？
Phil Hester ：我们将在2007年中期推出的四核处理器采用共享缓存设计。这款四核处理器的四个内核将共享2MB以上的三级缓存，每个内核还独立拥有64KB 一级缓存和512KB二级缓存。从双核到四核需要更多的指令和内存的带宽，为了能够实现平衡，我们在设计当中提出了三级高速缓存，以便能够支持更多的指令和数据。
不仅如此，该处理器还有很多革新设计，例如增强的直连架构和北桥、传输速率为5.2Tbps的HyperTransport 3总线等，其中有的设计是为了满足商业上所要求的交易的高能力性能，有的是为了提高在技术计算方面所需要的性能。四核处理器将使用65nm制造工艺制造，并且我们很快就会迁移到45nm技术。
（2006－07－05）
