令众多硬件发烧友期待已久的ASUS新一代机箱VENTO 7700将于本周正式登录亚洲市场。上周末,这款造型前卫的产品已经抢滩日本秋叶原。
VENTO 7700产品尺寸为270 x 521 x 630毫米(宽×高×深),可配装标准ATX或Micro ATX规格主板。它除了延续前代产品的优良设计外,加入了多项技术创新。采用蓝黑双色外观设计、高档UV镜面烤漆技术,辅以金属银X型边框,使机体颇显质感,而且具有表面防刮痕效果。
两个80mm后端风扇和一个80mm前端风扇,使机箱内散热达到一个最挂状态。同时,机箱左侧板上又设计了散热孔区域,可迅速将冷空气吸入机箱当中,即使长时间使用仍能保有最佳散热效率。