看来AMD的生产工艺进展还不错:下个月开始出货第一批65nm处理器、首颗实验性45nm处理器已经拿出、200mm晶圆正在向300mm晶圆转换。
在德国德累斯顿新闻发布会上,AMD产品主管Toralf Gueldner表示,AMD自今年6月就已开始生产65nm芯片,本月投入量产,下月正式出货,明年年中“全面转向”新工艺。
另外,Gueldner还透露说,AMD已经制造出了第一颗实验性45nm工艺芯片,并规划在未来相继进军32nm和22nm工艺。
其实AMD在工艺问题上谈论得并不多,而是将话题重点放在了晶圆厂的升级上。位于德累斯顿的Fab 30工厂将改名Fab 38,并进行大范围技术革新。该工厂的晶圆工艺目前正在从200mm转向更高级的300mm,预计2008年第一季度产出首批2万块300mm晶圆。
由于临近的Fab 36工厂早已能够熟练地生产90nm SOI芯片,AMD才得以从容改造Fab 30。
虽然AMD的处理器仍要到新加坡进行切割和封装,但其掩膜供应商已经在德国设厂,因此供货非常方便。同时,AMD还采用了前开口运装箱(FOSB),可以保证晶圆在生产过程中始终处于密封状态,仅在无尘室中才会暴露在外,而那里的空气中每立方米只有100个灰尘颗粒。这些都是AMD产能大幅提高的重要保障。
AMD还宣称,在产业研发联盟Sematech旗下的所有生产工厂中,其德累斯顿工厂遥遥领先,但没有给出Intel工厂的位置。
最后要说的是,AMD德累斯顿工厂还做出了一项重要贡献,即在很大程度上解决了东部德国的就业问题。
(2006-09-11)