众所周知，我们自主知识产权的龙芯3号处理器将采用多内核设计，而日前Sina科技的报道披露，Godson3将最多支持64内核，可能采用45nm工艺，同时它部分兼容X86，即可以实现所谓的和谐计算。 科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出，龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构，第一阶段到2008年做8～16核，第二阶段到2010年做32～64核。
龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用，部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。
胡伟武称：“龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现，比如结合工艺和应用，桌面应用则四核就够了。”
10月26日，中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议，其中便涵盖45纳米技术的合作，龙芯2号则会进一步采用65纳米技术。
（2006－11－15）