近日有消息称，965将成为Intel在中高端布局中的牺牲品。对于“过渡型”这样的定义，显然不能让用户接受。
据Intel内部人员透露，他们打算将在明年第一季度提升965芯片组的产量到50%，其中也包括了集成芯片IGP市场，而后，在2007年第二季度的时候采用最新的Bearlake系列芯片组代替965的位置，并预计让Bearlake系列在第三季度达到30%的出货份额。
对于下一代芯片组的规格，我们总结出了如下几个关键词：1333MHz总线、内建DDR2控制器、PCIE2.0、DDR3-1333内存。
P965与975X芯片组的高端形象，仅能“保鲜”至2007年第二季度
另外还有Intel高端平台方面的消息，2007年第三季度即将发布的X38芯片组将成为975X的继位者。主板业者指出，Intel计划2007年第三季推出取代Kenstfield、真正4核心设计的处理器Yorkfield，搭配下一代3系列芯片组。那么2007年的顶级配置又将会是什么样的呢，在此允许我们进行一个大胆的描绘：四核Yorkfield Extreme处理器+X38主板+DDR3-1333内存。
预定2007年第二季登场的Bearlake芯片组家族：
·专业级商用平台芯片组Bearlake-Q：Q35
·入门级芯片组Bearlake-QF：Q33
·主流级Bearlake-P：P35
·Bearlake-G+：G35，首款支持DX10规格整合芯片组，瞄准数字家庭
·入门级IGP芯片组Bearlake-G：G33。
2007年第三季登场主流级IGP芯片组：
·高端玩家芯片组Bearlake-X：X38
(2006-12-26)
