AMD于2月底正式发布了使用65nm制作工艺的新×2 3600+。65nm制造工艺在Intel处理器上的应用大获成功，使得采用相应制造工艺的AMD产品的上市也倍受关注，毕竟在采用了更先进的制造工艺之后，处理器在性能上的提升都是值得期待的。
新×2 3600+核心代号为Brisbane，外频200MHz，倍频为9.5，主频1.9GHz，稍稍低于90nm版本的2.0GHz；但在二级缓存方面，新×2 3600+增大了一倍，为512KB×2设计。在产品的包装上，新旧产品之间并没明显的区别；在新产品包装右上角同样注明了65nm 3600＋处理器的TDP功耗也是65W，但是在实际测试中这款新处理器在超频时的热量控制和超频性能更加出色。
谁能成为新×2 3600+的好搭档？答案只有映泰TFORCE 550SE！它是目前NF550芯片组中最出色的超频主板，其性能连AMD都折服了。
TForce 550 SE还是沿用了映泰最强音TForce系列超频主板的天蓝色PCB底板和ATX标准大板设计，，严格执行欧盟RoHS认证之规定，全程使用健康工艺和材料生产，采用NV 550单核芯芯片组方案，集成度更高，传输更迅速，支持2000MHz HT总线设计，支持AM2 940接口全系列处理器，支持DDR2 800/667/533双通道内存模式，最大可扩展到8G容量。
TForce 550 SE使用了TForce系列惯用的成熟稳定的CPU三相供电回路设计，对于低功耗的AM2处理器来说不但保证默认下稳定，超频后也同样游刃有余。在元件选择上，使用了日本NCC最顶极的固态PS系列电容，并以大容量KZG系列电解电容相辅助，以确保超频时高电流下的稳定性。使用高品质陶瓷电感线圈确保了电流的纯净，抗电磁干扰能力也大幅加强，而每相回路用足了3个MOS管，也使得单个MOS分担的热量会小很多，并且加装了整体式MOSFT管散热片。整体提高了超频稳定性。板载4条DDR2插槽，支持800/667频率的DDR2内存，最大支持容量可达8G，加强了内存供电，通过跳线再加上BIOS的支援可以将内存电压从原来的2.1V提升到2.48V的高度，而且在内存电路控制增加1颗超频IC，大大增强了超频后内存及系统的稳定性。使TForce 550SE的超频能力提升不少。内存插槽以橘黄色和淡绿色区分双通道模式，两条内存插同色槽即开启双通道，无需任何设置。
