随着AMD的K10已经逐渐的明朗化,Intel的现有优势也受到了威胁。所以这次Intel又利用了自己的老大地位,创新的发布了支持DDR3的3系列主板。而这次发布的面对中端的P35系列芯片组是为了取代现在市场上风头正劲的P965。P35作为开启新时代大门的弓箭手当然要具备支持1333MHz的能力,45nm制程,新一代南桥芯片以及DDR3的能力,而P35正是集这些强力功能于一身的超强主板芯片组。P35采用新一代的Bearlake北桥除了支持1333FSB前端总线这个大的进步之外还加入了省电的设计,使得最高平均功耗降低为18瓦。而且PCI-E通道的数量达到了54条,其中有32条PCI-E2.0接口可以组成全速的SLI或者Cross Fire,使得多显卡技术可以得到更淋漓尽致的发挥。并且加入了创新的Matri Storage技术,使得数据读取的安全性和速度得到大幅提升。支持与前端总线同频率的1333MHz DDR3内存,配合全新的Turbo Memory技术有效降低内存延迟。
Intel P35+ICH9芯片组
顶星即将上市的H-P35D主板正是采用Intel P35+ICH9芯片组设计,支持1333MHz前端总线的Intel LGA775 Pentium 4 CPU& ConroeL/Core 2 Duo 系列处理器并且支持支持Intel下一代处理器FSB1333MHZ。主板提供4个DIMM插槽,不但支持传统的双通道DDR2 800/667的两根内存,更有DDR3 1333/1066的两根内存支持,最大可支持8.0GB。提供2个PCI-Ex16显卡插槽,支持双x8模式的SLI,一个PCIE_1X+显卡插槽,4个USB接口。
顶星H-P35D主板全貌
顶星H-P35D主板采用主板采用四相全封闭式固态电容,双重滤波电路设计,配合多颗大容量的富士通固态电容。供电部分,采用上一下一式MOS管搭配,且配备铜质环保矩形式散热片,充分保证MOS管及CPU供电部分散热状况,通过铜质矩形式散热片把大量的热能通过散热片排出后转化为效能,不但可以在炎炎夏日使用完全防爆浆,而且大大为用户节省用电。