据有关消息报道,英特尔在IDF展会上公布了USB 3.0推广小组成员,确定明年将完成USB 3.0规范。USB 3.0标准是由intel、惠普、NEC、NXP、微软以及TI共同开发。预计速度达到4.8Gbps,并且向下兼容。
英特尔在IDF展会上已经给出了USB 3.0的传输线,从接口部分来看,除了现有USB 2.0使用的4个金属触点外,USB 3.0还在内部增添了5个较小的新触点,以实现高速传输和兼容性并举。USB 3.0标准除了支持铜线外,还将支持光纤传输。此外,现在面临的问题就是如何突破USB接口500mA的供电限制,开发者们还在继续讨论这个问题,让我们等待他们的好消息吧。
(第三媒体 2007-09-22)