据有关消息报道，AMD平台的整合芯片组竞争即将拉开序幕，AMD和Nvidia会在第一季度发布RS780和MCP78S，从目前的性能预测来看，RS780拥有更好的性能，相比MCP78S在性能上有绝对的优势（主要是图形方面），而NVIDIA更高端的MCP78U由于发热量太大，目前还没有一个很好的一体化散热解决方案出现。因此可能会延期发布。RS780和MCP78S均整合了DX10级的图形显示单元，但在频率设定上RS780要比MCP78S高一些，因此两者之间大约有20%左右的效率差异，而MCP78U则效率要高出RS780，但散热是一个很难解决的问题。
在开发进度上来看，RS780也已经做好了发布准备，而MCP78U的量产才刚刚开始，厂商还未做好发布准备，因此在初期的时候，AMD将凭借RS780获得不小的份额。
（第三媒体 2008-01-10）
