据有关消息报道，AMD继Spider平台之后，其将在2008年发布多款新的平台，新品主要台包括Leo和Leo refresh两个重要产品。2008年Spider统治上半年的市场。而随后发布的Leo平台合Leo refresh平台则成为下半年的主宰。特别注意的是这两个平台都将出现采用三核心处理器的版本。
Leo平台将开始启用45nm工艺的Phenom处理器，并且增强AMD-V虚拟化技术，而Leo refresh则更近一步开始采用Socket AM3封装，并且开始对应RD8xx＋SB800的组合。今年的下半年和年底，AMD的45nm演化将完成，而新一代的Socket AM3也将如期出现，不过AMD能否在Leo平台上应用到R700显卡目前还不清楚。
（第三媒体 2008-01-03）
