AMD在中国地区发布了三款IGP整合芯片组,一款为AMD 740G,芯片组整合了RS740显示核心;另一款为AMD 780V,该芯片组整合了RS780C显示核心;还有一款为AMD 780G,这款芯片组整合的是RS780显示核心。780G作为AMD最高端整合主板芯片组,拥有比NVIDIA MCP78更强的图形整合性能,AMD紧密合作伙伴梅捷迅速地推出其首款基于780G的主板,集合多种玩家功能,是未来最有价值的整合主板。


梅捷780G主板采用大板型设计,采用780G+SB700芯片组合,可搭配AM2+ Phenom/Athlon处理器。主板支持Hyper-Transport 3.0总线,提供PCI Express 2.0的插槽。内建DX10的Radeon HD 2400 PRO级别显示核心,支持Hybrid CrossFireX混合交火技术。供电部分,采用了五相全固态供电电容加全封闭式电感线圈的组合,在整合产品中极为少见,再配合AMD的超频管理软件OverDrive,在超频能力上将会更有表现。