新一代的MCP78让整合主板设计发生了翻天覆地的变化，不但内在拥有性能强劲的DX10的显示核心，还可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能，这是历史性首次出现这种设计整合主板。同时，还注意到一点新的现象，和以往的整合主板相比，MCP78主板采用ATX大板设计的比例大大提高，而其中则以双敏的UN78AX为代表，可以说开创了整合主板的新时代！
我们看到采用ATX大板设计的双敏UN78AX，在3DMark Vantage的实测中，默认的GF8200得分为P233，而在GF8400GS+GF8200通过GeForce Boost技术，3DMark Vantage得分可达到532分！双敏UN78AX实际上给GF8400GS带来了性能的飞速提升，凭借板载的GF8200显示核心，双敏UN78AX主板搭配8400GS显卡的效能提升了80%，在3DMark Vantage Performance测试中，效能更是提升了120%以上！
ATX标准的设计规格为305 x 244mm，随着主板设计的进一步优化，主板的规格可以缩小到mATX的284 x 208mm，这样印刷电路板的制造成本可降低30%。过去，整合主板是在最大化其低投资优势，整合主板可降低整台PC的价格，而在一般商业应用和部分游戏中提供颇具竞争力的性能。随着整合主板定义开始转变，IGP+GPU的装机方式未来会形成一种趋势，那么低投资也将不再仅仅是整合主板的全部优势，增加免费的3D显示性能也成为很大的一部分，尤其是780G与MCP78这两款整合主所集成的显卡3D性能达到历史巅峰，也推动整合主板走向ATX板型趋势化！
