据有关消息报道,随着首批Intel Nehalem处理器工程样品的曝光,首批代号Bloomfield的四核心处理器成为了最近关注的焦点。Nehalem将采用LGA1366接口封装,主板自然为了稳固在背板部分增加了一个金属板,类似于AMD平台的装置,因此对散热器的设计将会是新的要求。Nehalem架构处理器集成DDR3内存控制器,很多主板内存插槽都会从现在的4条增加到6条。
目前基于 Nehalem处理器的多款X58主板曝光,X58北桥芯片依然采用65nm制造工艺,因此核心尺寸还很大,对散热又是严峻的考验。X58可提供36条PCI-E 2.0通道,支持双x16模式,并为支持CrossFire/SLI双模式做好了准备。
(第三媒体 2008-06-10)