技嘉EP45-UD3R供电设计方面,该主板采用了技嘉中高端产品惯用的6相供电设计,用料方面依据超耐久3代设计,每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET。除去CPU供电部分之外,主板其它部分也均为超耐久2代用料设计。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力。散热系统方面,该主板并未使用以往的Slient-Pipe,而是采用了更符合技嘉主板色调的全新纯铜镀镍热管散热系统。
除了供电方面的超耐久2代设计,技嘉EP45-UD3R所用的超耐久3代技术在超耐久2代的基础上在PCB内部做出了改进。基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚拥有两大优势:首先,加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道,这就像把公路加宽一样,更多的电子可以通过。换句话说,PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高,这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,铜层加厚一倍,电阻就会降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高额的电流量,额外的电能损耗和发热也会降低,这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。
节能技术方面,基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率,减少能源损耗,而这一切都是由软硬件联合自动完成,我们只需要简单的设置即可。此外,即使进行了超频,DES加强版依然能完美履行其职责。