超耐久3代技术,其核心是在超耐久2代的基础上对PCB内部进行了升级。基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚使得阻抗得以降低,可以有效降低主板发热及电能损耗。
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