超耐久3代技术，其核心是在超耐久2代的基础上对PCB内部进行了升级。基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚使得阻抗得以降低，可以有效降低主板发热及电能损耗。
领先业界的DES节能引擎加强版更是技嘉顶级主板决不会缺少的元素。基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率，减少能源损耗，而这一切都是由软硬件联合自动完成，我们只需要简单的设置即可。此外，即使进行了超频和电压调整，DES加强版依然能完美履行其职责。主板上的供电相数指示灯更能够还让你直观的察觉到技嘉超节能带来的变化。
