技嘉独创技术
Ultra Durable™ 3 Design -创新的「技嘉第三代超耐久技术」
主板的稳定及耐用由用料质量决定,是技嘉科技坚持的产品制造理念,所以、当「第二代超耐久技术主板」已领先业界,导入超低电阻式晶体管 (Lower RDS(on) MOSFETs)、亚铁盐芯电感(Ferrite Core Chokes) 及超低ESR日系固态电容(Japanese Lower ESR Solid Capacitor)高质量电子组件来制造主板,大幅达到主板效能提升的优异表现后,为了提供消费者更稳定、效能更强大、更节能的主板,技嘉科技将质量的提升焦点放在印刷电路板。此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2 oz (ounce)纯铜,协助主板更迅速地降低运作温度。根据实验室的实验数据显示,「技嘉第三代超耐久技术主板」,相较于传统主板的运作温度,可降低温度达50℃。