据1月19日消息报道,英特尔继近日释出将延后下一代Lynnfiield处理器及P55芯片组推出时程后,近日亦向合作伙伴透露,除P55外,5系列芯片组(代号为Ibex Peak)须至2010年首季才会现身,暂定会有H57、P57、Q57、H55等4款型号,不过主板(MB)业者却认为,目前估算4系列等上一代芯片组库存去化时间仍相当缓慢,加上2009年MB市况恐难回到往年水平,英特尔5系列芯片组型号仍过多,将不利库存管理,对于多数业者而言,新品上市不是利多而是库存危机来到。
据英特尔桌上型计算机(DT)芯片组最新规划,市况不佳,已将延后现身的P55芯片组,会在2009年8月底9月初与下一代Lynnfield处理器同步出货,而H57、P57、Q57及H55等芯片组则暂定2010年第1季才会登场,主板业者指出,希望英特尔在第2季初时能再度检视当时市况,届时若买气依旧低迷及多数MB业者库存尚未告一段落,希望英特尔能再次延迟下一代Lynnfield处理器及5系列芯片组上市时程。近日英特尔亦向合作伙伴透露5系列芯片组大致规格,会依据不同市场定位开放不同功能,其中最值得注意的是,高阶H57、 P57及Q57芯片组将会加入全新的「Braidwood」技术,也就是先前所提出的「Turbo Memory」进化版本,其内建NVRAM控制器,透过Braidwood专用的NVRAM模块卡及主机板上的 Braidwood模块接口,将成为系统与储存界面的缓冲,令低阶PC亦可拥有近似SSD 的读写及储存效果,有效缩减系统启动及系统反应时间,提升节能效益。
据介绍,5系列芯片组支持双显示输出及原生HDMI、DVI及DisplayPort配置,更内建Audio codec,另外,仅P55与P57芯片组可支持双x8绘图接口,达成CrossFire及SLI技术。
对此,部分主板业者认为,英特尔5系列芯片组有P55、H57、P57、Q57、H55等5款型号,其实有些太多,系因未来1年PC市况仍难预料,上半年恐怕更是近年来谷底,各家业者手中上一代库存去化缓慢,紧接著下一代又到来,将不利厂商进行库存管控。而且,5系列芯片组过于分散功能,主板业者必须针对各别市场定位推出对应产品,此举将大幅提高成本,同时也给予竞争对手空间,希望英特尔能即时因应市场变化改变既定计划。
(第三媒体 2009-01-19)