质量领先及技术创新的业界领导者。Intel的整合芯片组是目前整合型主板市场中占有率最高的,毕竟Intel芯片组在兼容性和稳定性方面都要比其他芯片组厂商更胜一筹。尽管ATI(AMD)和NVIDIA曾经推出过一些IGP主板产品,但终究没有撼动Intel的地位。
技嘉GA-EG31M-S2主板使用了G31北桥+ICH7南桥的配置。可以支持包括最新的45nm 1333MHz FSB处理器在内的所有Intel LGA775处理器(较老的P4处理器的支持情况请参照官方支持列表)。该主板采用miniATX板型,由于并非D系列产品,其并未采用全固态电容设计。尽管如此,令我们惊讶的是,主板的CPU供电部分竟然达到了超耐久2代的级别!
技嘉GA-EG31M-S2主板的CPU供电方面甚至超越了一些低端的P45主板,采用了超耐久2代设计,与技嘉主流产品的差别仅仅是将六相或八相简化为四相供电。每相供电回路均使用了日系固态电容器并搭配了代表超耐久二代的铁素体电感与低阻抗MOSFET,确保了主板拥有优秀的超频能力。技嘉GA-EG31M-S2主板尽管其他部分并未使用固态电容器,但均使用了三洋高品质电解电容器,稳定性上有足够的保证。