在硬件飞速发展的这十几年里，整合主板也有着长足的进步。而“整合”二字则指的是在主板上集合了显示功能，可以实现不需借助独立显示卡来完成画面输出至显示设备的功能。但是纵观集显板的历史，恐怕孱弱的3D画面显示能力则是其最大的软肋，常为人诟病。因此，携带独立显卡扩展插槽的集显板应运而生，并且在AMD方面还衍生出了独显+集显的混合交火功能，以进一步提升3D显示能力。
如果谈论起整合主板的发展历程，相信资历较高的硬件玩家都会想到Intel、VIA甚至是SIS等芯片原厂都有着自己的辉煌历史。而时至今日，目前最强大的整合主板是哪款呢？其实这个答案很简单，那必然是AMD的790GX无疑。
AMD 790GX之所以成为目前最强的集显主板，其北桥搭载的HD3300显示核心则是关键所在，而其也正是现今集显主板里的最高型号。AMD 790GX的代号为RS780D，加入了双PCI-E2.0×8交火能力，使之支持CrossFireX双卡并联，令集显板用户也可以体验倒CrossFire所带来的极致快感。此外，在工艺上，该芯片组由台积电制造，采用55nmCMOS工艺生产，核心面积21×21mm，528针FCBGA封装，最高功耗11.4W，节能模式下不到3W；在硬件性能上，此核心基于RV610，支持DirectX 10.0、Shader model 4.0和OpenGL2.0，符合WindowsVistaPremium2008认证规范，拥有40个流处理单元、8个纹理寻址单元、4个纹理填充单元、4个光栅化处理单元，核心频率500MHz，并在主板中通常还带有独立的专属显存以提高性能，整体来看，性能已经达到了较高阶的入门级独显水准。
近期，国内著名板卡厂商、通路里广受好评的高性价比品牌捷波，就在今年初的蓝光产品线里，为广大DIYer量身设计了一款集显好板——X-BLUE 79GX，而通过产品名称不难发现，这款主板正是使用了790GX核心并且在南桥方面搭载了AMD现今最强芯片SB750，令整体性能相当强悍。
