技嘉超耐久3代为我们带来了双倍铜设计,尽管双倍铜设计带来了诸多优势,但一时间各方还是争论不休。然而,另一个一线品牌华硕新近推出的一款主板产品已经开始使用双倍铜设计。换句话说,全球最大的两家主板厂商都对双倍铜设计做出了认可,技嘉的创新技术着实能给予我们很大的帮助。
自Intel 286处理器诞生起至今的20余年中,主板的PCB铜层厚度从未发生过变化。这不仅受限于制造工艺,还受限于增厚PCB铜层的必要性,毕竟早年的电脑尽管性能远不如今日,但功耗方面也比当今的产品低得多,真的用上n盎司铜层也没有意义。然而随着人们对性能需求的不断提高,CPU的功耗也在按照等价交换原则不断的飞涨着,尤其是多核心处理器问世以来,一颗CPU通常都需要供给数十甚至上百安培的电流。巨额的电流在创造巨大性能的同时,也带来了不容忽视的热量。当然我们可以去提升各种散热设备的能力,但加料毕竟不如卸套,直接降低主板电源层的阻抗才是最有效的办法。
相信多数人都了解,降低导线的阻抗有两种方式:采用更低电阻率的材料或者增大导线横截面积。然而目前PCB所采用的铜已经是一种出色的良导体,尤其是在价格和性能上有着上佳的平衡,很显然我们无法用白银来打造主板。于是,增大横截面积就成为了降低主板自身阻抗的唯一手段。在PCB面积日益紧张的今天,加宽导线显然是不现实的,因此技嘉所采用的加厚铜层的方式就成为了唯一可行的手段。2盎司纯铜的投入,令PCB铜层加厚一倍,意味着导线的横截面积增大一倍,那么阻抗自然降低一倍。这个阻抗的基数本身并不大,然而面对数十甚至上百安培的电流,就显得很有必要了(Q=I2R)。