据悉,WCG2009中国区总决赛8月21日在上海开始,将全部采用技嘉MA770T-UD3P主板作为比赛用主板。而WCG2009全球总决赛11月于成都开始,同样全部采用技嘉MA770T-UD3P主板作为比赛用主板,技嘉将演绎板皇特色,尤其是其超耐久3代特色,技嘉超耐久3代是技嘉超耐久2代的技术升级,它既保留了前代的优秀特性,又创新了新技术与新材料的应用,散热效果更上一层楼,系统性能更稳定、超频性能更强。
试想,如果开网吧采购电子竞技这种对机器整体稳定性要求高的主板,那就等于开了一个WCG竞技场,网友自然钟情,尤其是游戏玩家,生意自然火热。
技嘉超耐久3主板采用了2盎司铜PCB设计,一般的PCB采用了1盎司厚度的铜膜,而超耐久3的Power及GroundLayer则采用了2盎司。采用2盎司的铜膜好处在于,主板运行温度将大幅下降。在工作中,主板上的整组件都会发热,部份的热力会传导至PCB的铜膜上,2盎司铜膜的导热性拥有比1盎司铜膜一倍,迅速地把它分散于主机板PCB上,有效地减少的主板的发热量,采用2盎司铜层设计的主板可以使主板核心部位温度最高降低50度。
2盎司的铜膜将比1盎司的铜膜有更低的电阻性,这不但进一步增强了主板的导电能力,减少了废热的产生,降低了主板线路的磨损。对于喜欢超频的玩家来说,采用超耐久3技术的主板能够更好的挑战超频极限,同时还可以获得更佳的稳定性。
(新闻稿 2009-08-24)