据有关消息报道，Intel宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。这座12英寸(300毫米)晶圆厂预计2010年建成投产，主要生产芯片组产品。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是1992年后Intel另行择址新建的第一个晶圆工厂，也是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术，而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。未来大连芯片厂制造的芯片组将面向全球市场，应用在Intel新型和主流CPU平台上，为最新型的笔记本和台式机，包括流行的超薄型和经济型笔记本电脑产品提供支持。
大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用，厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。目前，大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人，计划投产后员工人数将达1200-1500名员工。拥有163000平方米厂房面积的大连芯片厂在建成后将巩固Intel在中国芯片制造领域的领先地位，积极推动本土技术人才的培养，并加快中国信息技术产业生态系统的建设。
（第三媒体 2009-06-22）
