除此之外，针对这两个位置属于插拨“高发地段”的情况，精英的“三倍金”采用了优秀的电镀工艺。这实际上有点像内存产品的“金手指”，相对于普通或劣质内存使用的化学镀层工艺，较为高端的内存或玩家级内存的镀层技术就是类似于“三倍金”这样的电镀工艺，多次插拨也不会使镀层脱落，据悉插拨次数可以提升三倍。
可以看出，不仅仅在物料的选择上，包括在制作工艺上，精英“三倍金”方案的目的很统一、明确，就是确保主板的使用能够绝对稳定。尤其对于可以通过升级处理器而提高平台性能的“一块”AMD主板来说，精英“三倍金”技术的使用可以大大延长主板的使用寿命，从而令它配合不同代的处理器良好工作。从这个方面来说，精英“三倍金”技术较之单纯旨在提高主板性能的“两倍铜”技术、乃至现在已经很广泛使用的固态电容技术来说，使用意义更加实在：除了提高散热、导电性能，也使得主板的寿命更长，应该算是目前主板厂商推出的最先进的、或是附加值最高的技术了。
（三倍的耐用性）
至于是不是因为多用黄金而使主板提高很多价格的疑问，目前市场中已经出现的“三倍金”主板的售价已经给予了否定的回答。原因很简单，我们知道，一块品牌主板的标价中包含了一定比例的售后服务成本，这个比例大约是3%-5%，高端主板可能更多，而在主板中增加金的使用量固然会拉抬造价，但是由于“三倍金”技术带来的好处，使得主板的损坏率大大下降。因此，精英可以籍此很大的程度上节约一笔不菲的返修的开支。为了增加产品的市场竞争力，精英肯定会在“三倍金”主板的定价中将这个因素发挥到最大，尽力向有利于用户的方面倾斜。据悉，在价格不变的前提下，精英将把“三倍金”技术导入它所有的“黑”系列主板型号，充足的底气应该正是来源于此。
(新闻稿 2009-09-10)
