随着Intel新一代处理器Lynnfield发布日期的逼近，与之相对应的主板亦在最近一段时间内不断地曝光，前不久华硕在COMPUTEX台北电脑展上展出了P5P55、P7P57 PRO、P7P55 LE三款P55主板之后，现在亦打造了一款超豪华的ROG系列Maximus III Formula 的P55主板。这款主板除了配备了16+3+3相超豪华供电外，还加入了GameFirst、Speeding HDD、MemPerfect等最新的技术，通过全新的配色方案，使这款主板散发出一股非凡的气势。
玩家国度Maximus III Formula主板基于INTEL最新的Intel P55芯片组设计，可以支持新一代LGA1156的Core i7和i5处理器。作为华硕面向高端用户的产品，主板的做工可谓极尽奢华，并采用了全新的红、黑、白三种色调的配色方案，PCB板上布满了密集的银色高品质固态电容、全封闭点感和各类电子元件，极大提高了主板的使用寿命和长时间运行的稳定性，而豪华的16+3+3相供电技术，（其中16相为CPU供电、3相为内存供电另外3相为VTT供电），为主板的超频表现提供了坚实的保障，如此强悍的做工，应对显卡交火时的高负载也是游刃有余。该主板提供了四条DIMM内存插槽，可支持频率为DDR3 2133(O.C.)/2000(O.C.)/1800(O.C.)/1600/1333/1066 MHz的DDR3内存，最大突破系统瓶颈，享受前所未有的极速体验。
扩展方面，华硕Maximus III Formula提供了三条PCI-E 2.0 x16插槽、两条PCI-E x1插槽和两条PCI2.2插槽，不但可以支持ATI的CrossFireX交火技术，Nvidia的SLI技术也可以完美支持，这为发烧友提供了更多的选择余地和体验机会，绝对可以满足追求极限性能的发烧友需求。另外主板板载6组SATA 3.0Gb/s接口，1个eSATA 3Gb/s接口，支持RAID0、1、5and10等JOB模式，完全能满足各种扩展需求。
在散热方面，豪华的散热模块一向是玩家国度系列主板的特色之一，华硕Maximus III Formula 采用了Low-profil的设计，超低剖面的热模块设计预留出更大的空间，让您选用CPU风扇有更多的空间。在MOS管等位置上均覆盖了导热率很高的大面积高密度合金鳍片散热模块，并用纯铜热导管相互连接，可以使散热范围更广，散热效率更高，从而使主板温度保持在一个相当低的水平，给超频带来了极大的帮助。
豪华散热器上的玩家国度LOGO，极具收藏价值；虽然没有北桥芯片了，但北桥的散热模块让然保留了下来在Maximus III Formula主板上，我们再次见到了华硕X58主板上使用的Layout布局设计。由于Core i7 CPU将内存控制器集成到了CPU中，一般主板上，从CPU到内存两端的传输距离不对等，造成传输数据的不匹配，影响了数据的传输效率和信号的纯净性。华硕的主板研发工程师，颠覆了传统的设计思路，克服了PCB设计上的困难，重新设计了处理器的位置，从而解决了这一难题。
