尽管两者均有将金属层增加以提升产品品质的设计理念，但从具体应用的角度来分析，三倍金与两倍铜又是决然不同的。前面我们提到过，因为目前芯片级产品的集成度越来越高，复杂度也已经达到了空前的高度，在这样的条件下不仅功耗在飞速提升（尽管企业也在使用芯片级技术在进行降低功耗的动作），因频率缘故导致对于电气性能的要求也达到了空前的高度，其中CPU与搭配内存这样一套高速系统更是其中魁首。
一旦电脑启动，那么CPU与内存便再无休息的空闲，在我们常见的一些操作环境中，如员工每天上班在使用电脑工作，网吧机器每时每刻都在提供给顾客最好的网络体验，而许多同学在宿舍中进行游戏、电影的时间也绝对不比网吧电脑更少。在需要这样苛刻运行的环境下，高热量大负载的运行势必会对主板关联配件产生影响。若员工在进行工作时系统DOWN机，网吧电脑稳定性不佳导致顾客流失，或是辛苦在网络游戏中打下的装备因硬件系统挂掉而错失……这一切想必是没有人愿意看到的。
而三倍金技术正是基于这样一种思路进行设计的，在与CPU、内存的接触点上将镀金层一举提高三倍！大大提升了此处的抗氧化能力。我们用几个简单的原理进行论证，首先是物理层的加厚与更精密的镀金技术，令使用精英三倍金技术的主板产品在屋里耐磨性上有着先天的优势，在需要经常搬动电脑等极端工作条件下，说使用三倍金技术的主板在寿命上增加三倍以上并不为过；另外再从欧姆定律的角度考虑，导电时采用更大横截面积且导电性能更为优异的触点，势必能够降低阻抗，由此进而能够辅助降低余热，即降低无效功耗。
“三倍金”技术应用前后CPU针脚对比
通过以上两个例子的介绍，想必大家都明白精英三倍金这项全球最新主板技术的特点，三倍金是可以从根本上解决诸多系统稳定性问题的创新性技术，在同等价位下能够买到更高品质的三倍金主板，应该是消费者今年的一笔理智之选。
(新闻稿 2009-09-17)
