自Intel 286处理器诞生起至今的20余年中,主板的PCB铜层厚度从未发生过变化。这不仅受限于制造工艺,还受限于增厚PCB铜层的必要性,毕竟早年的电脑尽管性能远不如今日,但功耗方面也比当今的产品低得多。然而随着人们对性能需求的不断提高,CPU的功耗也在按照等价交换原则不断的飞涨着,尤其是多核心处理器问世以来,一颗CPU通常都需要供给数十甚至上百安培的电流。巨额的电流在创造巨大性能的同时,也带来了不容忽视的热量。当然我们可以去提升各种散热设备的能力,但加料毕竟不如卸套,直接降低主板电源层的阻抗才是最有效的办法。