据有关消息报道，Intel LGA1156平台芯片组P55 Express准备升级了，步进版本从B2更新为B3。B3步进P55芯片的样品已于10月2日发给主板厂商，新主板则将于12月7日开始上市。
根据Intel官方文档，新旧P55芯片组之间的主要变化包括，只影响桌面产品(即不涉及P55M)，MM编号从903242改为904140，S-Spec编号从SLGWV改为SLH24，B2、B3封装针脚兼容，电气、机械和散热规范也完全一致，需要升级固件和BIOS，需要升级处理器微代码，推荐存储驱动程序从MSM 8.9升级为RST 9.5，主板布线等无需改变。
（第三媒体 2009-11-12）
