主流的i5和P55已经降临，但Intel为了拉开i5与i7的产品差距对i5处理器的超频进行了一些限制。i5处理器无法调整Uncore倍频，Uncore频率只能随着基频提升而提升，因此就需要一款足够强大的主板来支持。
P55-UD3R采用Intel最新的P55芯片组单芯片设计。P55芯片在功能上更加接近目前的主板南桥芯片，主要负责了主板的I/O控制等等。P55的CPU接口是Intel LGA 1156，支持Core i5/i7系列处理器，由于该系列处理器集成了内存控制器和PCI-E控制器，因此取消了Intel沿用多年了南北桥芯片方案，CPU采用DMI直连P55芯片。
采用双倍铜设计的技嘉超耐久3代主板直接让主板PCB自身的发热量降低50%。发热量的降低也同时减少了能量的浪费，提高了主板的电能利用率，让更多电能变为计算机性能而不是随风飘散。此外，加厚的铜层在某种角度上来说会成为一个面积巨大的散热片，让主板产生的热量可以均匀分布并更快的导出，从而降低主板温度。采用超耐久3代设计的主板将会比传统设计更加低温，这大大增强了主板的超频能力和稳定性。
