Intel首款32nm工艺内置GPU的Clarkdale处理器在1月8号即将发布，同时发布的还有即将上市的集显卡的H55/H57主板芯片组，H55主板芯片组是Intel首款将IGP北桥芯片直接封装在处理器内。在万众期待的32nm产品的发布之际，作为全球领先的映泰品牌却在全球首家上市自家的H55主板，命名为：TH55XE，它支持集成GMA HD集成显卡的Core i5/i3处理器，Micro ATX小板设计，提供了包括1394a、HDMI、 SPDIF光纤接口在内的全接口设计，超?节能II代量子芯技术搭配i3 CPU完全是绝配，上市价格为799元，适合组建高端HTPC高清娱乐用户使用。
映泰TH55XE采用Micro ATX板型设计，基于Intel H55单芯片组，采用全黑色的PCB板，尽显主板的尊贵和豪华，主板能够全面支持英特尔32nm工艺的LGA 1156接口的Intel Core i5/i3系列处理器。
供电部分，TH55XE主板采用全固态 7相CPU供电，精准的供电电路布线设计、奢华的量子芯供电芯片、低功率纯铁芯全封闭电感及日本化工PSE长寿型固态电容等用料，使供电超频发热量低、无件经久耐用、供电精准可靠，提供纯净的CPU供电，当CPU与GPU相结合的Core i5/i3处理器出现，也能有效提升极限超供电能力和效率，超频性能更强。
映泰TH55 XE主板提供了四条 DDR3内存插槽，支持双通道DDR3-2000/1600 /1333内存频率，内存容量最大可以支持到16G。
