昂达电子在产品上一直注重更新与功能上的创新，产品更新换代的速度非常之快。近期，昂达电子宣布基于AMD770+SB700芯片组设计的昂达A770S+主板停产，770芯片组产品全面升级为魔笛版。魔笛A770S+主板南桥芯片升级为SB710，SB710的最大亮点在于支持ACC功能，支持CPU开核。并且，A770S+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台，采用了部分倍稳固技术如2盎司PCB铜层技术，它的PCB也随之变为黑色。现在，A770S+魔笛版在全国已经大量到货，官方报价为499元不变，性价比又得到提升。
魔笛A770S+ 外包装
采用全黑色调包装，与高端的魔剑系列风格相似，玩家感十足。包装右上角上赫然印着新加入的特色“2倍铜”，用料加倍后将给玩家带来更好的使用体验。
魔笛A770S+正面图
昂达A770S+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台，并采用了部分倍稳固技术如2盎司PCB铜层技术，它的PCB也随之变为黑色。主板基于AMD770+SB710芯片组设计，支持AM2+和AM3接口Phenom全系列处理器；支持Hyper Transrort3.0技术。因为加入了倍稳固“2倍铜”技术，用料加倍后该主板显得分量十足。该技术的核心原理就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。“2倍铜”技术的处理器电压更平直、加压更准、系统更稳定，这将对峰值超频成绩带来显著提升。
主板上“2倍铜”标志
所用采用“2倍铜”技术生产的PCB都有这个LOGO以示区分。实际上通过沉甸甸的主板份量，我们也能感受到昂达A770S+魔笛版用料加倍后的变化。
