英特尔I3处理器将在10年1月初发布，各大主板厂商也陆续在推出搭配I3处理器的H55主板。作为INTEL中国区最大的合作伙伴，昂达在其他各主板厂家陆续曝光各H55主板后，也发布了昂达H55主板——昂达魔剑H55。昂达魔剑系列主板是定位高端的产品，这次的H55也不例外，这也是全套昂达“倍稳固2”技术在整合板上的首次应用！包括采用2倍铜技术的PCB，IES动态节能技术，IOS智能超频技术，双BIOS安全防护，以及DEI数字扩展接口并支持VGA+DVI+HDMI全显示接口等。此次昂达推出的魔剑H55主板，在所有曝光的H55主板中，昂达魔剑H55规格最为豪华。昂达官方目前还没宣布魔剑H55的价格，但规格已经明显高于部分报价为799元的H55主板。
昂达魔剑H55
主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。
主板上“2倍铜”标志
所有采用“2倍铜”技术生产的PCB都有这个LOGO以示区分。采用"2倍铜"电路板，有效提升主板散热，保障主板性能更加稳定。
供电部分
供电方面，昂达魔剑H55主板采用8+2相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。
