饱受期待的32nm intel i3处理器终于如期而至，就在同一时间，国内厂商翔升也发布了搭配新一代Clarkdale处理器的H55主板，今天这款主板已经在卖场亮相，小编也在第一时间给大家带来了首发曝光图片。
主板大图
这次不仅仅是翔升凌志H55V主板的曝光，同时也标志着翔升的“i.乐”系列主板浮出水面；“i.乐”系列主板主打“i乐，i娱乐”的概念，力求在扩展性，超频能力以及稳定性方面给用户带来不同以往的娱乐感受。
凌志H55V为采用黑色PCB的M-ATX板型的主板，比其他厂商同样采用M-ATX板型的H55略小，主板基于Intel H55芯片组，可同时兼容Lynnfield及Clarkdale两种核心CPU。在设计中灌注了厂商研发及制造实力于一身。在所有曝光的H55中，翔升凌志H55V板型更小集成度更高，对睿频技术的BIOS优化也让这款H55最接近于INTEL所设想的低功耗高集成的未来CPU理念，在细节和做工上我们依稀可以看见翔升在“i.乐”系列主板上所体现的厂商实力。
主板供电
凌志H55V在供电系统上采用了6相供电的设计，用料上搭配固态电容和全封闭电感，可以满足用户各种苛刻的用电需求。值得一提的是在供电部分的MOS管上覆盖了亮银色的铝制散热片，并搭配有热管连接，从而能够有效控制主板的温度，保证平台工作稳定性和提升超频性能。
