2010年1月8日是一个美好的日子,INTEL平台发布了新一代整合CPU+GPU两个核心封装而成的32nm CORE I3处理器及与之相搭档的H55芯片组。同一时间,映泰在北京国家会议中心也发布了映泰H55新品暨映泰超?节能II代量子芯技术产品发布会。
出席本次映泰发布会的有:INTEL中国区市场与渠道部总经理张文翊女士、映泰大陆区总经理张国龙先生、映泰大陆区副总经理魏志雄先生、映泰台北PM林坤德先生、INTEL 中国区战略项目经理刘恩泉先生、全国各大IT媒体精英团队代表、映泰华北区优秀经销商代表。
小小的寻“芯”游戏发布会开始,首先是映泰大陆区总经理张国龙先生启动映泰TH55 XE主板及超?节能二代量子芯新产品新技术亮相仪式,对于越来越追求节能环保,整合为王的时代,映泰超?节能二代量子芯整合主板的推出就是开启新时代,领导新潮流。
INTEL中国区市场与渠道部总经理张文翊女士也送上了他们对映泰H55主板和映泰超?节能二代量子芯技术的祝福。上游芯片企业对主板产业的积极领航、推动和支持,H55主板将是2010年的重头戏。