2010年1月8日Intel发布酷睿i3/i5处理器以及配套的H55/H57芯片组，而就在同一天，华硕也同时发布了三款H55和H57的主板。作为主板行业的领军人物，华硕推出的三款H55和H57受到了众多媒体的关注；1月14日 华硕在中关村苏州街“17英里”召开了主题为“前所未见 新一代影音娱乐平台——华硕H55/H57主板体验会”。邀请了国内数十家知名媒体到场，共同体验华硕H55和H57主板的特色功能和高清效果，通过此次发布会，华硕凭借自己强大的研发实力完美演绎了INTEL新一代主板的生动内涵。
此次体验会上华硕展示了P7H57D-V EVO、P7H55D-M EVO、P7H55-M PRO三款优势产品；会上不仅由业内资深媒体编辑向大家展示了H55的优化测试效果，更有高清玩家现场展示和讲解H55的高清应用特色。全方位为在场观众展现了华硕的新一代影音娱乐平台。
H55/H57主板第一时间的发布，体现了华硕作为主板行业的龙头地位；产品始终贴合时代市场需求，把控市场的脉搏，才能提出符合消费者需求的解决方案。而此次酷睿i3/i5处理器以及配套的H55/H57芯片组产品的发布，对整合主板市场来说也是一个革命性的改进。酷睿i3/i5处理器首次将CPU和GPU整合在了一起，无疑是为现代家庭数字生活所量身定做的。在HTPC渐渐成为家庭必不可少的影音娱乐平台的今天，HTPC玩家对产品的要求也越来越高，不仅要求性能方面能够应付高清视频的播放和游戏的流程运行，对产品的噪音和功耗控制也非常看重。如同本次体验会主题一样，华硕H55和H57主板将为用户带来崭新的数字生活体验，带来新一代影音娱乐平台。这也是Intel i3/i5处理器和H55/H57产品重要的市场定位，作为业界首款将CPU和GPU整合的产品，华硕为了更好的发掘和释放这款产品的优势，对其注入了巨大的心血。
在华硕的H55/H57产品上GPU Boost技术首次在主板上出现。这项技术与原先针对CPU的TurboV软件类似，可以在系统当中给集成显卡加电压、提高频率，大大降低了在BIOS下超频的风险。集显的主频从733MHz超到1099MHz后，性能提升可达20%以上。这对华硕H55和H57主板来说，是在市场上赢得销量的总要法宝之一。在对内存子系统进行优化后，将会得到更大幅度的提高，其性能已经超过目前市场上的低端独立显卡。而在发热量方面，32nm的CPU本身发热量就很小，再加上华硕的EPU技术发热量和风扇转速都得到了很好的控制。华硕在研发方面的实力，让Intel i3/i5处理器和H55/H57芯片组成为了HTPC玩家打造新一代影音娱乐平台的最佳选择。
在2010年伊始，华硕紧随Intel的步伐推出了H55和H57产品，再次体现了华硕和Intel紧密而牢固的伙伴关系，也让我们体验到了华硕新一代影音娱乐平台所带来的视听享受，而这一切也预示着在2010年华硕将开创一个前所未有的大场面。
(2010-01-14)
