P55之东风，技嘉科技顺势推出了“333”主板概念，即SATA 3、USB 3.0以及3倍力技术，之后技嘉又推出了多款支持“333”概念的P55主板，“333”主板一时间成为业界的热点。“333”主板特点鲜明，搭配新鲜上市的P55确实夺人眼球。然而这样出色的设计，旗舰产品X58岂能能不来分一杯羹？于是，集众之所成的旗舰级X58主板：GA-X58A-UD7应运而生！
技嘉GA-X58A-UD7这款最新旗舰主板采用了X58+ICH10R芯片组的标准搭配，是目前LGA1366平台最强大的主板产品，顶级Core i7的最佳伴侣，而且还支持Intel未来将推出的32nm Core i9处理器。该主板采用全尺寸ATX大板，基于Intel最新的VRD11.1供电规范设计，提供超过6.4GT/s的高速QPI连接，可以为LGA1366系列CPU供良好的支持。
超耐久3代设计与24+2+2相超强供电，让X58A-UD7主板的用料和设计供电设计保持着业界最顶级的规格。日系高品质固态电容、铁素体电感、低阻抗MOSFET以及双倍铜PCB，给主板带来了稳定、低温、高效的保障。技嘉顶级的虚拟24+2+2相供电设计，为CPU核心、UnCore、内存以及芯片组都提供了最好的供电配备。两者的结合更是带来了问鼎世界纪录的超频潜力和原生DDR3-2200+的超强内存规格。
散热系统是技嘉GA-X58A-UD7的最大亮点之一，复合式+水冷很好的诠释了豪华二字，放眼当前的高端主板市场，在散热系统上能跟技嘉GA-X58A-UD7媲美的寥寥无几，即便是老对手华硕最顶级的玩家国度系列主板在这方面也得望其项背。豪华的一体化散热系统是主板稳定和超频的基本要求。技嘉GA-X58A-UD7配备的水冷头以及大面积散热片足以应付主板超频运行时的散热压力。
