由于酷睿i3的架构发生了巨大改变，将GPU整合到了CPU内，未来这种新架构的CPU，也将一直延续，因此主板的设计，为配合酷睿i3也将从此发生改变。继UH55GT后，双敏再度推出一款更具性价比的H55主板产品，具体的型号为UH55MT。双敏UH55MT同样专门为i3处理器优化设计，其沿用了4+1+1多相独立供电系统、CPU供电全固态电容设计，完全以台系产品设计为标准，并且在细节设计上超过台系产品，像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时，提供更有利的供电保障，因此双敏UH55MT无论是稳定性或超频性都胜过一般的H55主板。为更大程度的推动酷睿i3处理器的应用和普及。
双敏UH55MT目前的零售价为579元，性价比非常不错！
双敏UH55MT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm Clarkdale核心的i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55MT主板无论做工和性能都以台系品质为标准，采用黑色PCB设计，以及CPU供电全固态电容。同时，双敏UH55MT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。
双敏UH55MT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计，双敏UH55MT采用的4+1+1共6相供电设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55MT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55MT还全部采用铁素体电感，在台系以超频著称的主板均统统采用，因此在超频上有一定优势，其是典型的线径很粗的线圈，采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量！
双敏UH55MT提供2条DDR3内存插槽，支持DDR3 1600/1333/1066规格的DDR3内存，最大支持4GB的内存容量，双敏UH55MT若想组建DDR3平台相对简单，2条DDR3内存已经基本满足用户的使用需求。
扩展插槽方面，产品提供了一个供外接显卡使用的PCI-Express X16插槽，两个PCI-Express X1插槽以及一个供传统PCI设备使用的插槽，对于一般的用户已经完全够用。
双敏UH55MT在磁盘硬件方面，提供了4个SATA2串口，能满足消费者的扩大需求。
而音频方面功能上，双敏UH55MT也是整个行业领先，双敏为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能，增加两颗由意法半导体（ST）出品的数字音效芯片，通过8声道输出接口，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效，在游戏和高清时声音更加逼真，拥有身临其境的感觉！而一般H55均采用普通音效，即使各大台系产品也是如此。
双敏UH55MT采用双敏i-Power四驱节能引擎，主板可以自动判断负载高低对供电进行切换，如高负载时6相供电全部打开，保证运行的稳定性，而待机或节能模式下，则降低至3相供电，CPU部分仅留1相供电，以最大减少功耗损失。同时整个节能状态有LED指示灯及时监控，可以让用户第一时间了解供电的状况。
H55和P55一样，已经采用单芯片设计，因此芯片是整个H55主板的主要发热源，而双敏UH55MT针对性的提供了超大的靓彩散热器，散热片长宽分别为7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散热面积最大的，达到了30平方MM，超大的散热器面积，让芯片温度更低。
双敏UH55MT均可搭配32nm Clarkdale核心的处理器来实现输出，因此双敏UH55MT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出，提供给用户各种不同的输出需求，满足各种不同显示器的接口配置，同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。
Intel已经正式发布了首款整合GPU的Core i3处理器，面向的是主流级用户，而与之匹配的H55芯片组，以其平易近人的价格与全新的Core技术架构，为渴望追求新架构的玩家带来极具性价比的选择方案。双敏UH55MT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言，其全固态等设计不但以台系产品做工为标准，功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效等特色功能，而其579元的价格无疑是i3处理器的最佳搭配。
(新闻稿 2010-04-15)
