合理的攒机搭配，可以让一套配置发生质的不同，一套全新架构的配置，平台价格在1500元左右，相信就能受到很大一部分消费者的追逐，我们看到同样是1500元的平台搭配，如果采用一颗价格为750元的Intel酷睿2双核E7200 CPU，一块800元左右的台系P45，整体平台总价达到了1500元左右。但在同样的价格下，全新的LGA1156平台酷睿i3 + H55显然更具有吸引力，不但性能超过双核E7200，同时H55搭配酷睿i3 530还能实现输出功能，高显示性能应对一般的游戏也已经足够。
酷睿i3最大的优势就在于采用了32nm的制造工艺，支持超线程技术，并且酷睿i3在CPU内包含了GPU，这是酷睿i3与以前的CPU最大的区别，因此酷睿i3不再是由一个CPU核心封装而成，它将一个CPU与一个GPU封装在一起。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构，而GPU部分则是采用45nm制作工艺，必须与带输出接口的H55/H57主板搭配，从而实现输出功能，因此看到，酷睿i3推出后，其配套的H55主板称得上是酷睿i3的御用主板。
这套推荐配置的基础就是采用酷睿i3处理器，并搭配酷睿i3量身设计的H55主板，在合理的配置下，不但获得较高的性能，合计下来的价格，也能在更多配件上体现，如可以用22寸超大宽屏幕、500GB硬盘等，而同样的价格下，如果搭配不合理，也可能就采用了P45+其他双核处理器，不但性价比不高，同时还损失了CPU的输出功能。
酷睿i3的推出，CPU+GPU的整合让主板的架构格局发生巨大改变，H55作为i3的御用主板，在这种新架构下，主板的设计需配合全新的i3处理器。双敏UH55GT完全根据CPU架构进行设计，如CPU供电部分采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等，完全以台系产品设计为标准，并且在细节设计上超过台系产品，像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时，提供更有利的供电保障。
双敏UH55GT搭配酷睿i3后，在性能上超过了不少800元以上的双核和四核CPU，其中就包括炙手可热的Athlon II x4 620等，因此可以看到单从CPU性能上，酷睿i3就已经非常超值了，何况他还具有高性能显示功能。
对于这套配置而言，其性价比还体现在性能表现上，它不但CPU性能超强，并且显示性能也盖过了一些独立显卡，因此我们可以说，采用酷睿i3实际上是一个双核CPU再送一个GPU，这样的配置怎能不超值！
Intel已经正式发布了首款整合GPU的Core i3处理器，面向的是主流级用户，而与之匹配的H55芯片组，以其平易近人的价格与全新的Core技术架构，为渴望追求新架构的玩家带来极具性价比的选择方案。双敏UH55GT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言，其全固态等设计不但以台系产品做工为标准，功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效、双卡等特色功能，仅599元的价格无疑是i3处理器最佳搭配。
(新闻稿 2010-03-25)
