技嘉科技近期开展了新一轮技术普及计划,即将3倍USB动力设计普及于全线产品,大量技嘉主板都相应做出了升级。技嘉P55-UD3L主板作为Intel平台的中坚力量赢得大量好评,目前该主板推出了最新的2.0版本,提供了更强劲的USB动力。
技嘉P55-UD3L基于P55单芯片设计,采用VRD11.1供电标准,支持LGA1156接口的Core i系列处理器。该主板为ATX大板设计,提供大量扩展插槽,全板配有日系固态电容,使用了技嘉首创的2倍铜PCB,散热和节能效果出色。
技嘉P55-UD3L采用分离式供电,为CPU核心和板载北桥分别提供能源。Core供电(Vcc)采用4相设计,Uncore供电(Vtt)部分则为2相。每相供电都配备高品质日系固态电容、封闭式电感和3颗MOSFET。该主板的用料在千元级P55中堪称出众,为主板的稳定性和超频潜力提供了保障。
内存方面,主板提供4条内存插糟,原生支持双通道DDR3-2200+的超高规格,最大内存安装容量16GB。这是同类产品中的最佳内存配备。
技嘉P55-UD3L搭载了最好的主板节能技术:动态节能引擎第2代。技嘉动态节能引擎第2代主要结合硬件及软件设计,以人工智能特色加强计算机系统能源效率,降低热源和优化自动调节相位于处理器、内存、芯片组、显示卡、硬盘及系统风扇。藉由一个简单的按钮控制。技嘉动态节能引擎第2代提供卓越的省电技术,依负载而优化调配电力而且不会降低效能表现。