目前Intel电脑的主流平台正在从LGA 775向LGA 1156接口过渡，同时随着Intel I3、I5处理器价格一路走低，H55主板作为LGA 1156平台中最廉价的主板，兼且凭借其对I3、I5集成显卡处理器的良好支持，已经成为目前最具性价比的Intel中端平台主板。
由于处理器集成了显卡GPU，因此H55也可以归类为整合主板，在3D性能的表现上，H55比上一代的G41等整合主板有明显提升，同时全高清硬件解码功能的实现也使H55平台在高清视频播方面有良好的表现。
采用ATX大板设计的捷波 悍马 HI06主板
由于H55主板在价格定位上略低于P55，因此很多品牌的H55主板都采用了小板型设计；在这种趋势下，捷波 悍马HI06主板就显得格外突出，鹤立鸡群了。这块主板一反市面上H55主板“小”的潮流，以磅礴大气的大板型设计独树一帜，其599元的售价更是堪称最便宜的H55主板了。
捷波 悍马 HI06主板CPU供电部分
捷波 悍马 HI06主板基于基于Intel H55芯片组制造，支持LGA1156接口的酷睿核心i3/i5/i7等系列处理器，并采用了ATX大板设计，尺寸为30.5mm×24.5mm。该主板注重扩展性能，并采用了全固态电容设计，稳定性和可靠性都值得信赖。主板支持DMI前端总线，支持INTEL Turbo Boost技术，支持PCI-Express 2.0总线规范。
捷波 悍马HI06主板使用了4+1+1相供电设计，可以为处理器提供稳定的电流供应。主板采用加强型北桥散热系统，散热面积更大，降温更出色噪音更低。
捷波 悍马 HI06主板内存插槽部分
捷波 悍马HI06主板提供了4条DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大可支持16GB内存。
