由于酷睿i3的架构发生了巨大改变，将GPU整合到了CPU内，未来这种新架构的CPU，也将一直延续，因此主板的设计，为配合酷睿i3也将从此发生改变。双敏UH55GT就是一款典型的专为全新酷睿i3所设计的主板，其采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等，并支持独有的i3动态显存技术，完全以台系产品设计为标准，细节设计上超过台系产品，像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时，提供更有利的供电保障，因此双敏UH55GT专为i3设计，无论是稳定性或超频性都胜过一般的H55主板。
双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板无论做工和性能都以台系品质为标准，采用黑色PCB设计，以及全固态电容，并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片，以增加主板的超频性能。同时，双敏UH55GT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化，细节设计上也进一步升级，无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。
双敏UH55GT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计，双敏UH55GT采用的4+1+1共6相供电设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55GT还全部采用铁素体电感，在台系以超频著称的主板均统统采用，因此在超频上有一定优势，其是典型的线径很粗的线圈，采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量！
双敏UH55GT还支持独有的i3显存动态调节技术，在负载不同的环境下，双敏UH55GT自动调用的显存容量也有所不同，如在进行3D游戏时，共享显存可提高调用，能达到300MB，而在一般应用下，能根据环境的响应不同，降低显存容量，以提供个系统内存使用，最大可支持1024MB显存，比普通256MB显存H55性能高15%。
功能上，双敏UH55GT也是整个市场领先的，H55原生并不支持双卡，因此目前市场上的H55，几乎没有能支持双卡输出的功能，而双敏H55与一般的H55不同，经过双敏工程师的破解，双敏UH55GT提供2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升！
