前言：USB 3.0技术已经开始逐步普及，很多主板厂商推出了成熟的USB3.0接口技术，更有厂家以此来玩数字游戏，口从“333”到“6233”，无非是标榜自家的研发更新进度快。噱头炒了一年，但时近年末，市场上支持USB3.0的外接设备依然少有露面，甚至几乎为零。作为业界领袖Intel，也迟迟不出原生USB 3.0方案，这让DIY用户多少有些忐忑，其实Intel有自己的如意算盘，并且已经研发出了最新传输接口Light Peak技术。Light Peak技术可以传输速度高达10Gb/s，单一接口便可以取代现在PC需要采用不同接口，包括USB、ESATA、Ethernet、HDMI等等，Light Peak更可以向下兼容USB装置。
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在DIY行业，一项新的技术从公布到真正融入到产品量产再到普及最少需要一年的时间，前提是价格在用户的接收范围内。其实USB 3.0方案早在2009年11月就有主板厂商提出，至今也已超过一年的时间，USB3.0的外接设备却一直难见踪影，这是否也可以作为USB3.0胎死腹中的佐证呢？从另一方面讲，Intel与此时公布这项最新的传输技术也是在提醒用户：不必盲目求新。所以对于近期有装机需求的用户们，还是选用更实惠、更适用的主板来得实在。不管是带有USB3.0的技术也好还是SATA3.0，还是各种未来2-5年才能普及的东西都只能是浮云，一件装饰品而已，并不会比没有带这些东西的产品多多少性能，而假如等到几年之后再来开发这些闲置的接口，恐怕这已经是多余了。
现阶段基于Intel CPU的热门平台无疑就是H55，它支持使用i3/i5等Clarkdale处理器中的GMA HD显示核心，强大的CPU性能搭配全新的高清解码能力，是非常不错的高性能集成平台。各大厂商纷纷推出旗下的H55主板，除了极个别品牌为了杀价推出廉价的H55主板之外，其余品牌的H55主板基本上都未将其作为廉价产品，相反很多高端H55主板价格一直高企，当然有合理价位的，也有诸如炒作各种概念的H55主板，前面说过，概念的炒作并没有给用户带来实际好处，用户也没必要多花钱去购置完全用不到的H55主板。除了台系的高端H55主板之外，本土大厂的H55主板其实都是相当不错的选择，而今天小编给大家推荐一款中高端的H55主板，它就是翔升H55V-S，采用全固态日系电容供电，做工用料方面非常讲究，非常适合用于组装高性能的集成平台。
基于i3源码输出的高清性能，设计上采用M-ATX板型，翔升H55V-S搭配i3的显示性能足够满足用户挑剔的高清影音，同时爱好游戏的玩家也可也可组建独显高端游戏主机，供电设计毫不马虎，采用固态电容供电设计，采用了扎实的3+1相供电以及铝制低碳散热片设计，在低碳与低温的理念设计下可以保证平台的稳定运行，针对超频玩家专门优化的BIOS选项，新一代集显处理器的性能可以得到进一步地挖掘。
随着DDR3内存的大面积流行，主板不可避免的内存插槽设计也采用了独立供电设计，提供了2条DDR3 DIMM插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格，最大支持内存容量为8GB，完美提供高速运行保障。
