昂达H55T魔笛版主板基于Intel H55单芯片组设计,支持集成GPU核心的32nm制程i3处理器,主板采用“倍稳固2”2倍铜技术,主板运行更稳定,超频性能更强,支持主流DDR3内存规格,目前昂达H55T魔笛版市场零售价599元。
昂达H55T主板,采用最新Intel H55芯片组设计,支持最新的LGA1156接口CPU,支持DDR3存储架构,最大支持16G,采用富士通L8型军工级固态电容,低电阻MOSFET和全封闭式电感设计,每相供电配备了2个MOSFET管,minipcIE支持无限网卡、蓝牙、3G设备。
昂达H55T魔笛版主板使用的2倍铜技术的应用使主板运行更稳定、使用寿命更长,而且599元的超低售价也很吸引人,性价比很高。
(第三媒体 2010-09-16)