英特尔发布32nm制程的Core i系列处理器内部集成GPU，因而倍受玩家的关注，和i3处理器搭配的H55主板在目前的市场上也赢得了不少的目光，由技嘉推出的GA-H55M-UD2H 技嘉GA-H55M-UD2H主板采用Micro ATX板型制造，基于Intel H55芯片组设计，主板支持LGA 1156接口，完美支持Core i系列处理器，目前该板载市场上报价不足千元，性价比不错。
技嘉GA-H55M-UD2H主板采用Intel H55芯片组 ，支持LGA 1156接口的处理器，支持Core i7/Core i5/Core i3,该主板采用了Micro ATX板型设计，支持组建CrossFireX多显卡模式，具备4个DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200(超频)/1800/1600/1333/1066/800MHz内存，最大支持16G扩展。
技嘉GA-H55M-UD2H主板具备一个8针, 一个24针电源接口，采用了7相全固态供电，4相负责处理器，1相负责内存控制器，另外2相则负责处理器中集成的GPU。供电部分提供散热片散热，保证了主板供电的稳定性。
技嘉GA-H55M-UD2H主板具备4个DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200(超频)/1800/1600/1333/1066/800MHz内存，最大支持16G扩展。
