Intel 32nm制程的全新酷睿CPU已经将图形芯片纳入其中，为此未来GPU与CPU的大融合时代即将来临，就连AMD也按捺不住的腰推出APU，不过值得关注度厄是，目前i3/i5凭借次时代源码输出在高清平台稳坐冠军宝座。就拿各大厂商的态度来说，目前市场上出现针对高清应用的H55主板型号以及板型选择性很大，有M-atx、ITX等，在高清HTPC领域迅速站稳了脚步，而AMD的反应实在太慢了，用来对抗的8系产品在高清这一块的应用上还未能跟上步伐。
对此，选购H55主板不仅要注重它的板型大小，还要注重它的高清性能，HDMI以及1080P的硬解能力，可扩展性等等。高清平台应对的是高端娱乐人群，追求是画质的流畅性以及平台的低功耗，能够畅玩主流游戏与热门网游。长时间的待机以及转接屏幕，追求低温低功耗的同时，还追求高稳定性，对主板的用料以及散热机器考究。
翔升金刚H55V
纵观DIY主板市场，我们可以看到其实很多多应用的小主板其实一直都很低调，这缘由以前多数在工控领域定制的小主板很少被人熟悉，加上技术以及苛刻的研发设计，涉足的很少，不过由于未来的发展趋势，越来越多的厂商加入了这一领域的争夺。本土自主研发的板卡厂商翔升一直低调行事很多年，在小板的设计上已经形成了一套完整的体系。金刚H55V就出自全新翔升制造体系产品，采用全固态电容设计，定位于高清应用，设计上采用M-ATX板型，提供完整丰富的扩展接口，使传统玩家能很方便地配合高性能的集显处理器组建优秀的整合平台。金刚H55采用了扎实的四相供电，在供电MOS部分采用了一体化的豪华热管散热器，低碳与低温的理念设计下可以保证平台的稳定运行。5+1相供电设计对低功耗的处理器来说已相当足够。针对超频玩家专门优化的BIOS选项，新一代集显处理器的性能可以得到进一步地挖掘。
内存插槽部分，采用了独立供电设计，提供了4条DDR3 DIMM插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格，最大支持内存容量为16GB，完美提供高速运行保障，在目前D3内存价格合适的情况下，D3横扫市场的趋势不可避免。
