不久之前，昂达在官网上正式发布了H55T魔笛版的全新BIOS。但官网对于这个BIOS并没有作详细的更新说明，本站收到消息，这款BIOS是昂达与Intel工程师一同合作，在经过慎密的参数调整之后，超频性能得到大幅提升。究竟性能提升如何？我们在论坛上收集到三位网友的超频数据：
昂达H55T魔笛版
昂达H55T魔笛版采用这一芯片组所流行的Micro ATX板型设计，采用业界为数不多的2盎司纯铜PCB技术，这项技术的好处已经为大多数玩家所熟知，主要是有效提升散热性能，加强整机系统及元器件的稳定性。测试表明，采用2盎司纯铜PCB技术的主机板，在超频等极限温度的控制上都有达50%以上的有效降低。
昂达H55T魔笛版特色功能
昂达H55T魔笛版继续保留了Super Stable 2（倍稳固2）的大多数技术，除了更稳妥的5相供电设计之外，昂达仍然保留了一个DEI数字扩展接口( Digital Extended Interface)V1.0，以保证未来的可扩展性（可以接入支持MINI PCIE接口的蓝牙、WIFI等设备），对于IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving）和极为简化的I.O.S（Instant Overclock System）直观超频调压系统都全部保留。
同时，昂达H55T魔笛版提供一颗 Realtek ALC888硬声卡，提供了8声道高保真HD音效输出；网络部分整合了一颗Realtek 8111DL网络芯片，支持千兆网络接入。接口方面充分满足当下流行的高清多媒体需求，提供一对同轴/光纤音频及HDMI高清接口，同时支持满足办公室应用的D-Sub及DVI接口以及4个USB接口。在如此强大的规格下，究竟在新BIOS配合时，超频效能又会如何？
