以SandyBridge为架构的第二代酷睿i3,在32nm制程带动下,拥有更高的外频,以及更高的主频,特别是经过全新改进的GPU新增了大量新特性,性能更强。不过这也为我们留下了疑问:1155的i3比1156的i3差距在哪里?i3+H55比起i3+H61性能差距多少?带着这些疑问我们进行了以下的CPU部分测试:
首先来介绍一下本次待测的H61主板,这次选择昂达H61U魔固版,这款主板最大特色是,目前四大主板天王(华硕、技嘉、昂达、映泰)的599元H61中最具特色的:全固态电容、6相CPU供电、集成USB3.0端口以及独家拥有最豪华的4条内存插槽设计。
昂达H61U魔固版使用全固态电容设计,CPU使用6相供电,并配合多个铁素体电感,系统在苛刻环境下工作更稳定。
除了配备高速的USB3.0端口之外,还配备了VGA/DVI/HDMI全视频接口,当然还内置昂达经典的同轴/光纤以及千兆网络接口。下面再来看看测试平台:
测试使用四款i3,其中i3 2100使用的是SandyBridge架构处理器,其余则是Clarckdale架构的LGA1156的i3。