今天给大家介绍的是昂达的魔剑H55,该主板采用Micro ATX板型,延续了经典的“倍稳固2”技术,采用2倍PCB和双BIOS设计,具备IOS智能超频和IES动态节能技术,真可谓是集万千“宠爱”于一身,是市面上少见的高性价比强板之一。
昂达魔剑H55主板采用Micro-ATX小板设计,配备全固态电容供电,同时还提供了豪华热管散热。主板基于Intel H55单芯片设计,采用2倍铜黑色PCB板。支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。
供电方面,主板采用了豪华的8+2相供电设计,全部采用富士通L8型军工级固态电容和全封闭式电感设计,并且MOS管上还覆盖了散热片,并且通过热管相连,增强CPU供电的稳定性和超频能力。
内存方面,主板提供了提供了4条DIMM内存插槽,不同的颜色用以区分双通道内存的安装使用。四条内存完美支持双通道DDR3 1600、1333、1066MHz多种内存规格,最大可以支持到16G内存容量。