前言
Sandy Bridge重新定义了“整合平台”的概念，之前沿用多年的“集成显卡”将一去不复返，取而代之的是被处理器“无缝融合”的“核芯显卡”。采用与CPU核心同步的32nm工艺去制造GPU，进一步提高了其性能，最为关键的是将GPU和CPU融为一体了，成为新一代CPU的标准组成部分，所以这样的CPU被称为核芯显卡，信核芯显卡的出现一扫以前“集显不给力”的固有观念。
正文
去年i3一出世就赢得了高清用户以及集显游戏的追捧，不过SNB平台的i3在应用软件测试中，都能够顺利超出同频率下的老Core i3，特别是在3D渲染和视频编码中最大超出幅度可达13%。所以新i3可以让集显用户体验到更强悍的3D画质。加上H55原生不支持SATA 6Gbps，H67和P67都原生支持SATA 6Gbps，加上PCI-E 2.0通道的速度全面提升至5GT/s,，这样，单向数据传输带宽达到500MB/s,双向1GB/s。由于拥有原生SATA 6Gbps接口，USB 3.0将有用足够的带宽使用，这也为第三方提供USB 3.0解决方案带来了便利，所以运行速度上又让众多玩家体验更快的游戏应用。
尽管大家对新i3与6系主板的主板期待，不过B3版本的货源着实不多，大陆板卡第一品牌翔升凭借资源优势，近日B3版本的稳定版金刚H67T也陆续出货了，我们来看看这款出自翔升高端金刚系列的主板产品。金刚H67T采用全固态电容用料，全新的蓝黑搭配令人耳目一新，金刚体系完美保证产品的设计、用料以及品质，金刚桌面超频软件以及智能散热系统让娱乐性能发挥到极致。基于H67单芯片组设计，支持全新LGA 1155接口的Sandy Bridge处理器，并带有显示输出接口，作为H55的替代产品，H67在高清性能上有更大的提高，充分挖掘i3的HD G2000和HD G3000显示核心性能。同时原生SATA3.0、DDR3高速高频支持，完美解决了USB3.0输出支持。
翔升金刚H67T在供电方面采用4+2相供电设计，搭配出自全新的金刚品质管理体系的全固态电容和封闭式电感，加上MOS管和镀镍金属热管散热器，智能散热解决方案可以有效降低主板的温度，对CPU的稳定运行做出保障，即使是应对狭小空间的HTPC平台也可以保持低温低功耗。
翔升金刚H67T提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 DDR3 2133(OC)/2000(OC)/1866(OC)/1600/1333规格的内存，最大容量则为16G。
考虑到目前市场上PCI接口的设备已经不多，大部分设备都采用PCI-E x1接口，翔升金刚H67T大胆的摒弃了传统的PCI插槽，配备了1条PCI-E x16插槽、3条PCI-E x1插槽，给用户提供了增加独立显卡的空间，即使高端游戏玩家不满足集显性能需要扩展独显能力也收放自如。
