SNB平台冲击力仍未减退，H6系列产品在性价比上的领先无法被阻止，正在大放异彩的同时，INTEL并没有因此感到满足，并陆续展开新一轮功能强化的计划。为了提升产品的核心竞争力，INTEL采取工艺升级的方法，换而言之就是产品换代，意味着酷睿第三代产品即将诞生。新工艺产品发布时间目前INTEL正在策划当中，但各大厂商已经在摩拳擦掌，毕竟Z77作为第三代平台的同步新品，线上线下的关注度自然不可小觑，在第三代酷睿没有正式亮相前，Z77必定是热点话题。
作为台系著名的主板厂商磐正，拥有十六余年板卡研发技术，曾是超频的代名词。但近年电脑硬件技术的发展神速，性能大于需求造成功耗过剩，人们环保意识开始加强，因此DIY行业蓬勃十载下来，保证性能又保障功耗必须是未来的发展趋势。所以磐正先拔头筹，响应未来响应趋势，领先于国内大部分品牌推出INTEL第三代平台主板：磐正IZ77AX-Q7，扩展性得以强化的Z77主板支持原生USB3.0及SATA3.0，而非第三方芯片的额外支援，以及INTEL Smart Response Technology (SSD硬盤加速技術)。在产品发布同时，磐正IZ77AX-Q7主板将赠送内嵌式MINI WIFI网络模块组，开创台系品牌的性价高的新时代。
磐正IZ77AX-Q7基于Intel z77芯片组，采用FULL SIZE ATX大板设计，支持最新LGA 1155接口的第三代酷睿i3/i5/i7系列处理器，同时支持K系列不锁倍频的处理器。主板采用原生USB3.0及SATA3.0扩展接口，全新规格的PCI-E 3.0也在Z77主板上正式服役，并采用热导管被动式高效散热设计。值得一提的是，该主板支持台北设计里的特别定案：物理防护技术，分别针对于过压、过流、过温、雷击、潮湿进行改革式设计而成的五防系统，让主板更安全更稳定。
供电方面，磐正IZ77AX-Q7采用日系全固态电容+R60烤瓷体全封闭电感组合，覆盖在豪华散热系统之下由延伸出去的热管协助散热工作。主板采用5+1相供电设计，符合第三代处理器的供电要求，值得注意一点，在新产品工艺进步的基础上，并非处理器供电相数越高就代表越好，更多是会反而造成不必要的浪费。
内存部分，磐正IZ77AX-Q7主板提供了4个内存插槽，支持双通道DDR3 2133/1866/1600/1333内存，最高支持32GB容量，采用独立式供电设计，为内存超频提供良好的供电基础。
插槽方面，磐正IZ77AX-Q7主板提供了一根PCI-Express 3.0及一根PCI-Express 2.0 X16显卡插槽（支持x16 或者 dual x8），同时支持AMD ATI CrossFire双卡交火，满足高端游戏用户的需求。另外主板还提供1个PCI- Express X1和2个PCI扩展插槽，Mini PCIE 支持扩充蓝牙功能与无线网络接入，而磐正将会免费赠送。
扩展接口部分，磐正IZ77AX-Q7主板提供2个SATA 3.0接口及4个SATA 2.0接口，USB3.0前置扩展接口，主板侦错灯，以及设有一键重启/一键开机快捷按钮。
I/O接口方面，磐正IZ77AX-Q7主板提供板载HDMI+DIV+VGA全显示输出接口，PS/2键盘接口，4个USB 2.0接口+2个USB 3.0接口，6声道三孔音频输出接口等丰富I/O扩展。
目前磐正IZ77AX-Q7主板已经在销售当中，而零售价仅需799，磐正为支持第三代平台的普及与取缔，将配送Mini Wifi网络模块组，数量有限，有兴趣在体验新平台魅力的朋友，就不可错过这款台系的磐正IZ77AX-Q7主板了。
(新闻稿 2012-03-27)
